ERP是Enterprise Resource Planning (企业资源计划)简称，是上个世纪90年代美国一家IT公司根据当时计算机信息、IT技术发展及企业对供应链管理的需求，预测在今后信息时代企业管理信息系统的发展趋势和即将发生变革，而提出了这个概念。
ERP是针对物质资源管理(物流)、人力资源管理(人流)、财务资源管理(财流)、信息资源管理(信息流)集成一体化的企业管理软件。
一个由 Gartner Group 开发的概念，描述下一代制造商业系统和制造资源计划(MRP II)软件。它将包含客户/服务架构，使用图形用户接口，应用开放系统制作。除了已有的标准功能，它还包括其它特性，如品质、过程运作管理、以及调整报告等。特别是，ERP采用的基础技术将同时给用户软件和硬件两方面的独立性从而更加容易升级。ERP的关键在于所有用户能够裁剪其应用，因而具有天然的易用性。
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装技术(SMT)
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
一、SMT工艺流程——单面组装工艺来料检测 –> 丝印焊膏(点贴片胶)–> 贴片 –> 烘干(固化) –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
泛普ERP产品特点：
系统操作简单，您只需要进入客户信息资料，就可直接查找到该客户所有的订单资料、销售资料及往来资金情况;并且系统还具有穿透式查询功能，直接查找到该信息的所有明细资料;
系统可根据您输入的数据，自动生成各式采购订单报表、合同表、进出报表，各类明细报表、送货清单、日报表、库存数据汇总表、成本核算统计表、库存数量统计表、客户往来账款单、往来资金明细对帐单等多种报表;
系统个性化单据打印功能非常强大，可任意调整及修改入库及出库单据的项目名及打印选项等功能;
支持商品多单位;全程价格跟踪;多重审批功能;多重智能化提醒功能;报表穿透式查询;报表格式自定义格式;各类综合统计分析功能丰富、实用化;
系统安全性强，它提供了多级职员权限管理及口令(密码)操作，确保系统安全;同时具有严密权限设置与审核功能;
系统成功地搭建了管理软件与电子商务平台，成为企业拓展市场、维护客户的现代管理营销模式。
系统可灵活调整设计方案及各项参数指标，结合国家财政部颁布的《企业财务通则》、《企业会计准则》的规定，提供会计核算过程中库存管理所需成本核算的多种计价方法;
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